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康强电子:公司被评为“2018中国半导体材料十强企业“第一名好运
日期:2020-01-20 来源:本站原创 浏览次数:

  今日三地开奖结果,http://www.jianshen6.com同花顺300033)金融研究中心12月26日讯,有投资者向康强电子002119)提问, 搜索到在去年5月17日举行的“2019世界半导体大会”上,中国半导体行业协会发布了“2018年中国半导体材料十强企业”名单,贵公司排名第一,请问是否属实?顺便问下今年排名第几?还有请问集成电路大基金二期是否已投资或有意向投资贵公司?谢谢

  公司回答表示,2019年5月17日~19日,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区管委会在南京国际博览中心举行“2019世界半导体大会暨第十七届中国半导体市场年会”。中国半导体行业协会(ChinaSemiconductorIndustryAssociation,CSIA)发布了“2018年度中国十大(强)半导体企业”,其中囊括了中国IC设计、半导体制造、半导体封测、半导体功率器件、半导体MEMS、半导体材料六大领域的TOP10排行榜,和中国半导体设备五强企业。半导体材料主要包括晶圆制造材料与封装测试材料两大类。其中,晶圆制造材料包括硅片、光刻胶、光掩膜版、电子特气、湿化学品、溅射靶材、CMP抛光材料等,封装材料包括引线框架、喜中网高层点名学习区块链区块链孵化园将召集万亿蓝海市集。基板、香港铁饭碗最精资料 初中也许的手抄报版面遐想图大全,陶瓷封装材料、键合丝、封装树脂、芯片贴装材料等。本次大会上,公司被评为“2018中国半导体材料十强企业“第一名。谢谢关注。

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